据《科创板日报》消息,7月26日至7月29日,2025世界人工智能大会(WAIC)启幕,华为将首次线下展出昇腾384超节点真机。华为此前推出昇腾超节点技术,实现业界最大规模的384卡高速总线互联。
光大证券认为,华为的这一突破印证了日前黄仁勋关于“华为芯片替代英伟达是时间问题”的预判,也标志着国产AI算力进入国际竞争深水区。
自2023年以来政策面持续发力相关高科技产品的“自主创新”工作,陆续出台《算力基础设施高质量发展行动计划》、《“人工智能+”三年行动方案》等政策,明确要求2025年国产AI芯片市占率超40%。
展望后市,IDC预计中国AI芯片市场2025年将达178亿美元,其中国产芯片复合增长率42%,昇腾系列有望占据25%份额。赛迪顾问研判昇腾产业链(含服务器、软件等)2027年规模将突破3000亿元,年化增速35%-40%。
具体到A股市场,光大证券分析,随着昇腾超节点技术突破,国产AI算力已从“可用”向“好用”演进。在WAIC的催化效应下,具备昇腾认证资质的系统集成商将获得估值修复空间。可关注具备自主IP的硬件厂商及行业解决方案提供商。
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